To meet the ever increasing demand for higher density server memory modules, Lenovo offers 3DS (3 Dimensional Stacked) DDR4 RDIMMs which apply TSV (Through Silicon Via) technology from our partnership with a leading Tier 1 DRAM supplier. The new TSV 3DS stack technology enables higher density DRAM stack packages with higher operational frequency and reduced power consumption.
Spesifikasi singkat :
- Part Number : 4ZC7A08708
- Product Type : RAM Module
- Memory Voltage : 1.20 V
- Memory Standard : DDR4-2933/PC4-23466
- Memory Technology : TruDDR4
- CAS Latency : CL21
- Memory Size : 16 GB
- Form Factor : DIMM
- Memory Speed : 2933 MHz
- Device Supported : Server
- Error Checking : ECC
- Signal Processing : Registered
- Number of Modules : 1 x 16GB
Karena padatnya alur keluar-masuk barang, para pembeli wajib :
KONFIRMASI ketersediaan stok barang terlebih dahulu sebelum membeli.
CHAT kami untuk update stok maupun kebutuhan URGENT.
JIKA membutuhkan Konfigurasi & Implementasi, silahkan konfirmasi*.
*(maksimal 30 hari setelah pembelian)
Chat pada hari kerja : Senin – Jumat | jam 08.30 – 16.00
PT Nale System Integrator
Penyedia layanan IT TERBAIK dan TERLENGKAP di kota anda.
Didukung team profesional bersertifikasi dan berdedikasi.
Dipercaya oleh berbagai Corporate dan Institusi.
TERIMA KASIH
